| 发明名称 | 具有金属反射层的发光二极管封装的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。 | ||
| 申请公布号 | CN100444417C | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200610092282.8 | 申请日期 | 2006.06.16 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 朴正圭;李善九;韩庚泽;韩盛渊 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩明星;邱玲 |
| 主权项 | 1、一种制造使来自发光二极管芯片的光在一个方向上发射的发光二极管封装的方法，包括以下步骤：提供在其上形成有电极的基底；在所述基底上设置多个发光二极管芯片；在所述基底上形成密封体以密封所述发光二极管芯片；去除所述密封体的部分以将所述密封体分为单个单元发光二极管封装；形成反射层以填充所述密封体的被去除的部分；将所述反射层和所述基底切割为所述单个单元发光二极管封装。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩3洞314 | ||