发明名称 |
一体化数字预失真功率放大器 |
摘要 |
本实用新型公开一种一体化数字预失真功率放大器,包括相互电性连接的射频变频系统、用于提高功放效率的第一处理系统,以及用于提高功放的线性化程度和/或减小功放信号峰值的第二处理系统,所述射频变频系统和第一处理系统分别集成在第一电路板的两个相对独立的区域,所述第二处理系统独立集成在第二电路板上,第一和第二电路板之间设有金属屏蔽隔离罩,屏蔽隔离罩上设有至少两个贯通的插孔,第一电路板上的射频变频系统、第一处理系统分别与第二电路板的第二处理系统以插槽插脚的形式通过所述两个插孔实现相互电性连接。所述第一处理系统尤指Doherty HPA系统,第二处理系统尤指DPD&CFR系统。本实用新型的功率放大器体积小、集成化程度高且散热效果较佳。 |
申请公布号 |
CN201167300Y |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
申请号 |
CN200820045314.3 |
申请日期 |
2008.03.24 |
申请人 |
京信通信系统(中国)有限公司 |
发明人 |
张占胜;刘兴现;易勇;谢斌;潘栓龙 |
分类号 |
H03F3/20(2006.01);H03F1/32(2006.01);H03F1/02(2006.01);H03F1/07(2006.01) |
主分类号 |
H03F3/20(2006.01) |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 |
代理人 |
刘延喜 |
主权项 |
1、一种一体化数字预失真功率放大器,包括相互电性连接的射频变频系统、用于提高功放效率的第一处理系统,以及用于提高功放的线性化程度和/或减小功放信号峰值的第二处理系统,其特征在于:所述射频变频系统和第一处理系统分别集成在第一电路板的两个相对独立的区域,所述第二处理系统独立集成在第二电路板上,第一和第二电路板之间设有金属屏蔽隔离罩,屏蔽隔离罩上设有至少两个贯通的插孔,第一电路板上的射频变频系统、第一处理系统分别与第二电路板的第二处理系统以插槽插脚的形式通过所述两个插孔实现相互电性连接。 |
地址 |
510663广东省广州市科学城神舟路10号 |