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发明名称
WAFER BREAKER
摘要
Presented is a machine for breaking a semiconductor wafer that has been scribed into the individual dies described by the scribe lines.
申请公布号
US3743148(A)
申请公布日期
1973.07.03
申请号
USD3743148
申请日期
1971.03.08
申请人
CARLSON H,US
发明人
CARLSON H,US
分类号
B26F3/00;B28D1/00;B28D5/00;B28D5/04;H01L21/301;H01L21/78;(IPC1-7):B26F3/00
主分类号
B26F3/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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