| 发明名称 |
RESIN SEALING METHOD OF SEMICONDUCTOR UNIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS51144180(A) |
申请公布日期 |
1976.12.10 |
| 申请号 |
JP19750067502 |
申请日期 |
1975.06.06 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
MATSUDA YOUICHI;SEGAWA MASANORI;SUZUKI HIROSHI;KITAMURA NOBUHIRO;MUKAI JIYUNJI |
| 分类号 |
C08G59/00;C08L63/00;C08L67/00;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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