| 摘要 |
L'invention concerne un appareil de découpage et de cintrage des fils d'un composant électronique inséré dans les trous d'une plaquette de circuit imprimé. Il comprend une base 1, deux cylindres d'entraînement 4 et 5 montés sur la base, un arbre entraînement 10 coopérant avec les cylindres, des leviers de cintrage 12A et 12B articulés sur l'extremité de l'arbre 10, des leviers de découpage 14A et 14B respectivement articulés sur les leviers de cintrage, et des moyens faisant office de cames 17, 18, 19 qui agissent sur les leviers de découpage et les leviers de cintrage. L'appareil presente un fonctionnement plus sûr que ceux de la technique antérieure. En outre, il peut être doté d un système d'évacuation des parties de fil découpées et d'un ensemble de détection de présence des composants électroniques sur la plaquette. |
