Method of making semiconductor devices with reduced parasitic capacitance.

摘要

Zur Herabsetzung einer parasitären Kopplung zwischen mindestens einem in einem Halbleitersubstrat (10) angeordneten Dotierungsgebiet (20) und einer darüber vorgesehenen elektrisch leitfähigen Schicht (28), die über dem Dotierungsgebiet (20) einen größeren Abstand von der Substratoberfläche als außerhalb davon und somit eine unebene Oberfläche aufweist, wird auf die unebene Oberfläche der leitfähigen Schicht (28) eine diese vollständig bedeckende Maskierungsschicht (30), vorzugsweise aus einem Photolack, aufgebracht, so daß eine nunmehr eingeebnete Oberfläche (32) gebildet wird. Anschließend wird von der Maskierungsschicht (30) ein einheitlicher Schichtdickenanteil (L) abgetragen, bis die Oberfläche des Bereiches der elektrisch leitfähigen Schicht (28) mit der höchsten Erhebung freigelegt ist. Daraufhin wird die leitfähige Schicht (28) in dem derart freigelegten Bereich entfernt. Mit dem angegebenen Verfahren lassen sich vorteilhaft kapazitive Eine-FET-Speicheranordnungen mit geringer Bitleitungskapazität aufbauen, wenn die Bitleitung als streifenförmiges Dotierungsgebiet (20) im Substrat (10) ausgeführt ist und die, vorzugsweise aus polykristallinem Silicium bestehende, leitfähige Schicht (28) als Abschirmschicht bzw. als eine Elektrode der Speicherkondensatoren ausgefürt ist.