| 发明名称 |
PROCEDE D'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES A L'AIDE D'UNE MATIERE MOULABLE A BASE D'UN PREPOLYMERE THERMODURCISSABLE |
| 摘要 |
<p><P>L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE D'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES A L'AIDE D'UNE MATIERE A MOULER A BASE D'UN PREPOLYMERE THERMODURCISSABLE.</P><P>LA CARACTERISTIQUE DUDIT PROCEDE RESIDE DANS LE FAIT QUE LA MATIERE A MOULER COMPREND: A.UN PREPOLYMERE DE BIS-IMIDE ET DE POLYAMINE; B.UN INITIATEUR DE POLYMERISATION RADICALAIRE; ET C.DES CHARGES.</P><P>LE PROCEDE DE L'INVENTION EST CONDUIT EN FAISANT APPEL AUX METHODES DE MOULAGE PAR TRANSFERT OU PAR INJECTION.</P></p> |
| 申请公布号 |
FR2469421(A1) |
申请公布日期 |
1981.05.22 |
| 申请号 |
FR19790028145 |
申请日期 |
1979.11.09 |
| 申请人 |
RHONE POULENC INDUSTRIES |
发明人 |
SERGE LAURENT |
| 分类号 |
B29B7/00;B29C39/00;B29C45/00;B29C45/02;B29C45/14;B29L31/34;C08G73/12;H01C1/034;H01C17/02;H01L21/312;H01L21/56;H01L23/29;(IPC1-7):08G73/12;01L23/06 |
主分类号 |
B29B7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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