| 发明名称 |
VERFAHREN ZUR FERTIGUNG IN HYBRIDER FORM VON INTEGRIERTEN MIKROWELLEN-SCHALTUNGEN, DIE DIE GLEICHEN LEISTUNGEN UND ABMESSUNGEN WIE DIE IN MONOLOTISCHER FORM AUSGEFUEHRTEN SCHALTUNGEN AUFWEISEN |
| 摘要 |
The passive circuit is-formed by deposition on an insulating or semi- insulating substrate, whereas the active components are formed separately and are subsequently fixed on to said passive circuit. |
| 申请公布号 |
DE3327264(A1) |
申请公布日期 |
1984.02.02 |
| 申请号 |
DE19833327264 |
申请日期 |
1983.07.28 |
| 申请人 |
CISE-CENTRO INFORMAZIONI STUDI ESPERIENZE S.P.A. |
发明人 |
VERZICHT DES ERFINDERS AUF NENNUNG |
| 分类号 |
H01L21/98;H01L25/16;(IPC1-7):H05K3/30 |
主分类号 |
H01L21/98 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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