| 摘要 |
<P>On prévoit un bain de revêtement électrolytique de palladium ductile, à grande vitesse, capable de fournir un taux de revêtement de 6 microns par minute et plus. Le bain comprend un sel formé de complexe d'amine et de palladium en tant que source de palladium métallique, du sulfate d'ammonium, un halogénure d'ammonium, un pyrophosphate de métal alcalin et un agent de réduction de tension. Le bain peut aussi contenir un produit tensio-actif fluorochimique anionique pour minimiser ou éliminer toute tendance à la formation de piqûres. Le pH du bain sera compris entre environ 7 à 9. Le dépôt électrolytique sera réalisé à une température d'environ 50 à 80 degrés C sous des densités de courant élevées allant jusqu'à environ 300,0 A/dm**2 .</P>
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