| 主权项 |
1.一种以一电解处理液连续电解处理一 金属板之装置,包括: 进给一金属板之装置; 输出该金属板之装置,此装置系设置 在该进给装置之下游且该金属板之水 平运动路径系彼设于该进给装置与该 输出装置之间; 一对相隔该金属板之该水平路径彼此 分开而相对且均平行于该水平路径而 延伸的电极装置,每一电极装置具有 一电极和一设置在该电极中之静压力 液体缓冲器,每一静压力液体缓冲器 设有一使电解处理液经由其喷向对应 金属板表面之孔隙喷嘴,并且该孔隙 喷嘴适以在各电极装置与其对应金属 板表面间造成一经由其喷出之电解处 理液之静压力,该静压力能够将该金 属板支持于其水平路径中; 一将该电解处理液供应至各孔隙喷嘴 之源;以及 于该电极与金属板之间施加电压之装 置; 此装置之特征 在于有一附加孔隙喷嘴 安置于该对电极装置之各入口端及出 口端,每一附加孔隙喷嘴系朝向对应 金属板表面且连接至该电解处理液供 应源。2.如请求专利部份第1.项之装置,其中 该静压力液体缓冲器之每一者系设置 在对应电极装置之纵长中央部份。3.如请求专利 部份第1.项所请求之装置 ,其中各静压力液体缓冲器系设置于 该纵长中奥部份与孩对应电极装置之 间。4.如讲求专利部份第1.项所请求之装置 。其中该电极装置之每一者均设有限 制该电极装置与对应金属板表面之间 之该电解处理液横向流动之装置。该 限制装置之位置系在该电极装置之横 边部份且邻接于该金属板水平路径中 之该金属板之侧边。5.如请求专利部份第4.项所讲 求之装置 ,其中该限制装置为一垂直地自该横 边部份向该金属板之该水平路径突仲 之一边缘板。6.如请求专利部份第4.项所请求之装 置 。其中该限制装置系另一附加孔隙喷 嘴,以将一部份之该电解液喷向该金 属板之该水平路径。7.如请求专利部份第1.项所请 求之装置 。其中该静压力液体缓冲器中之该每一 孔隙喷嘴设有至少一对与该金属板之 该水平路径成横向延伸之段。8.如请求专利部份 第7.项所请求之装置 ,其中该孔隙喷嘴中之该横孔隙部份 系垂直地朝向该金属板之该水平路径。9.如请求 专利部份第7.项所谓求之装置 ,其中位于该电极装置之入口端例之 各孔隙喷嘴的对该横向部份系以与该 金属板运动相同方向倾斜之角度朝向 该水平路径,并且孔隙之该对横向部 份的另一者系以沿该金属板运动相反 方向以倾斜角度朝向该水平路径。10.如请求专利 部份第7.项所请求之装置 ,其中设置于该电极装置之入口端别 的各孔隙坟嘴中之该对横向部份系垂 直地朝向该金属板之该水平路径,并 且孔隙之该对横向部份的另一者则以 倾斜于该金属板运动方向之相反方向 之角度朝向该水平路径。11.如请求专利部份第7. 项所请求之装置 ,其中各孔隙喷嘴中之所有孔隙横向 部份均以倾斜于该金属板运动方向之 相反方向的角度朝向该金属板之水平 路径。12.如请求专利部份第1.项所请求之装置 ,其中该电极系由不溶于该电解处理 液之金属材料所构成。13.如请求专利部份第1.项 所请求之装置 ,其中各静压力液体缓冲器均设有一 面对该金属板之该水平路径且由一导 电材料所构成之表面层。 |
