| 发明名称 |
Heat-miniaturizable printed circuit board |
| 摘要 |
The present invention relates to the manufacture of printed circuit boards and, particularly, to a process of miniaturizing said printed circuit board.
|
| 申请公布号 |
US4725478(A) |
申请公布日期 |
1988.02.16 |
| 申请号 |
US19850772515 |
申请日期 |
1985.09.04 |
| 申请人 |
W. R. GRACE & CO. |
发明人 |
MATHIAS, ECKART;FEEHLEY, WILLIAM A. |
| 分类号 |
H05K3/12;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/22;(IPC1-7):B32B3/00;B05D3/02 |
主分类号 |
H05K3/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
