| 主权项 |
1﹒用于测试具有许多接触区之IC晶片的装置,包含:一晶片绝缘板具有许多开口,至少有某些开口位在对应IC晶片接触区的位置;一测试电路板在对应晶片绝缘板中某些开口之位置具有内接触区,且在至少测试电路的一测上之许多导电追踪电气地连接内接触区与许多位在测试电路板之周围的附近之外接触区;许多导电的连接器元件位在晶片绝缘板中选择的开口中用于晶片与内接触区之电气连接;和用来把外接触区电气连接至一测试装置的装置。2﹒如申请专利范围第1项之装置,其中各连接器元件包括一条填入的导电线其被变形,当被压缩且与晶片和内接触区有多重电气接触。3﹒如申请专利范围第1项之装置,其中用于电气地连接外接触区至测试装置之装置包括一同轴电缆连接板用于连接外接触区至使用同轴电缆之测试装置。4﹒如申请专利范围第3项之装置,其中同轴电缆连接板包括:一同轴电缆绝缘板具有许多开口,在对应外接触区之位置有至少某些开口;一同轴电缆支持架用于在对应同轴电缆中某些开口之位置支持同轴电缆;和许多导电的连接器元件位在同轴电缆绝缘板中选择的开口中用于外接触区与同轴电缆端之间的电气连接。5﹒如申请专利范围第4项之装置,其中各连接器元件包括一条被填入的导电线其被变形当受压缩且与外接触区和同轴电缆端做多重电气接触。6﹒如申请专利范围第1项之装置,其中晶片绝缘板被附着至一可挠曲的支持架之内部份。7﹒如申请专利范围第6项之装置,其中可挠曲的支持架是一环形的盘具有许多肋延伸进入盘之中心部份以可挠曲地支持晶片绝缘板。8﹒如申请专利范围第1项之装置,且进一步包括一测试座具有一外环形部份用于支持晶片绝缘板与测试电路板和一中心部份用于装设IC晶片。9﹒如申请专利范围第1项之装置,且进一步包括装置用于压缩测试电路板至IC晶片,藉以压缩连接器元件且在晶片与内接触区之间做电气接触。10﹒用于测试具有许多接触区之IC晶片的装置,包含:一晶片绝缘板具有许多开口,至少有某些开口位在对应IC晶片接触区的位置;一测试电路板在对应晶片绝缘板中某些开口之位置具有内接触区,且在至少测试电路的一侧上之许多导电追踪电气地连接内接触区与许多位在测试电路板之周围的附近之外接触区;许多导电的连接器元件位在晶片绝缘板中选择的开口中用于晶片与内接触区之电气连接;一同轴电缆绝缘板具有许多开口,在对应板接触区之位置有至少某些开口;一同轴电缆支持架用于在对应同轴电缆中某些开口之位置支持同轴电缆;和许多导电的连接器元件位在同轴电缆绝缘板中选择的开口中用于外接触区与同轴电缆端之间的电气连接。11﹒如申请专利范围第10项之装置,其中各连接器元件包括一条被填入的导电线其被变形,当被压缩且与晶片和内接触或与外接触区和同轴电缆端有多重电气接触。12﹒如申请专利范围第10项之装置,其中晶片绝缘板被附着至一可挠曲约支持架之内部份。13﹒如申请专利范围第12项之装置,其中可挠拍的支持架是一曲环的盘具有许多肋延伸进入盘之中心部份以可挠曲地支椅晶片绝缘板。14﹒如申请专利范围第12项之装置,且进一步包括一测试座具有一外环形部份用于支持晶片绝纸板、测试电路板与同轴电缆绝缘板和一中心部份用于装设IC晶片。15﹒如申请专利范围第12项之装置,且进一步包括装置用于压缩测试电路板至IC晶片,藉以压缩连接器元件且在晶片与内接触区之间做电气接触。图示简单说明图1是使用本发明之技术的一个改良的测试探针卡之片段透视图;图2是使用本发明之技术的改良之测试探针卡的片段透视图;和图3是具有许多填线连接器元件之晶片绝缘板的片段展开透视图。 |
