| 主权项 |
1.含有醯亚胺基之聚合物,包括在自500℃"至 300℃温度由下列各物反应之产物: (a)下式之N,N"-双(马来醯亚胺) 或若干双(马来醯亚胺)之组合: 。 在其中; 符号Z可以相同或不同,及每个指H,C H3或C1;及 符号A指从以下选出之二价基;环次己基 ;次苯基;4-甲基-1,3-次苯基; 2-甲基-1,3-次苯基:5-甲基- 1,3一次苯基;2,5-二乙基-3- 甲基-1,4-次苯基;及下式之基: 。 在其中B指单价之链或下式之基 。 (b)含有实质上相当于下式之二有机聚矽氧 烷基之二胺: 。 在其中: X为对连接至氮之笨环之碳原子成邻 -,间一或对一位置及指以下原子或基之 一: R1,R2,R3,R4及R5可以相同 或不同,及每个指从以下选出之单价烃基 ;每个具有1至12个碳原子之直链或支链 烷基,此等之基为未取代或为一个或多个 氯,溴或氟原子或为-CN基所取代;及 为未取代或为每个有自1至4个碳原子之 一个或多个烷基及(或)烷氧基或为一个 或多个氯原子取代之苯基; 符号X为自2至8之整数:及 符号y及z指数字,及可为相同或不 同,整数或分;数,两者之和为自0至1 00; (c)选择性使用之含有实质上相当于下列通 式之二有机聚矽氧基之N,N"-双( 马来醯亚胺): 在其中X,R1,R2,R3,R4,R 5,x,y及z有以上对式(Ⅱ)规定之 意义; (d)选择性使用之式(Ⅰ)或式(Ⅲ)之双(马 来醯亚胺)除外且含有一个或多个可聚 合碳-碳双键之一种或多种单体;及 (e)选择性使用之触媒。2.根据申请专利范围第1项 之聚合物,在其 中反应物(a)及(b)之数量系选择得 以对此等成分之总重量计有: 自50至98%之式(Ⅰ)双(马来醯亚 胺) (多个) (a),及 自2至50%之式(Ⅱ)矽氧烷二胺( b)。3.根据申请专利范围第2项之聚合物,在其 中反应物(a)及(b)之数量为70至95 %之式(I)双(马来醯亚胺) (多个) (a)及5至30%之式(Ⅱ)矽氧烷二胺 (b)。4.根据申请专利范围第1项之聚合物,在其 中式(Ⅲ)之双(马来醯亚胺)-矽氧烷(c )系以反应物(a)+(b)总重量之低 于40%之数量存在。5.根据申请专利范围第4项之聚 合物,在其 中式(Ⅲ)双(马来醯亚胺)-矽氧烷之 数量反应物(a)+(b)重量之5至30 %。6.根据申请专利范围第1,2,3,4或5 项之聚合物,在其中反应物(d)为: (d1)一个或多个下式之单体: 在其中内烯氧基或甲基丙烯氧基系对连接 至氮之苯环之碳原子成邻-,间-或对- 位置;或 (d2)包括有以下之复合物: 下式单体; 在其中丙烯氧基或甲基丙烯氧基系对连接 至氮之苯环之碳原子成邻-,间-或对- 位置;与 至少一个下式之一取代衍主物; 及择性使用之一个或多个下式之二取代衍 生物; 或(d3)一个或多个含有一个或多个碳- 碳双键之取代杂化合物。7.根据申请专利范围第1, 2,3,4或5 项之聚合物,在其中反应物(d)系以反 应物(a)+(b)总重量之低于60%之 数量存在。8.根据申请专利范围第7项之聚合物,存 其 中反应物(d)之数量为反应物(a)+ (b)总重量之5至50%。9.根据申讲专利范围第1,2,3,4或 5 项之紧合物,在其中触媒(e)为(e1) 一种自由基聚合引发剂,或(e2)下 武之咪唑化合物: 在其中R6,R7,R8及R9可以相同 或不同,及每个指氢原子,具有自1至20 个碳原子之烷基或烷氧基,或乙烯基,苯 基或硝基,为可能者R8与R9及此等基, 连接之碳原子以形成单环例如苯环,及R6 又可指连接至第二个咪唑环之羰基。10.根据申请 专利范围第1,2,3,4或 5项之聚合物,在其中触媒(e)系在基于 反应物(a)+(b)+当存在之(c)及(或(b) 并合重量计自0.01至1%范围内之数量使 用。11.根据申请专利范围第10项之聚合物,在 其中触媒(e)系在基于反应物(a)+(b)+ 当存在之(c)及(或)(d)并合重量计自0.05 至0.5%之数量使用。12.根据申请专利范围第1,2,3,4 或 5项之聚合物,该聚合物呈成热化形式,. 不溶于一般溶剂中且在低于彼等开始分解 之温度下并不显示显着软化。 13.根据申请专利范 围第1,2,3,4或 5项之聚合物,该聚合物呈热固预聚物(- p)形式,可溶于极性有机溶剂中并具有低 于2OO℃ 软化点。14.用以制造熟化之聚合物之方法 ,包括将 在第1,2,3,4或5项所定义之反应 物混合物整体或在有机稀释剂中直接加热 至50℃与300℃间之温度。15.根据申请专利范围第14 项之方法,在其 中将反应物之混合物加热至5O℃与180℃ 之间,在第一阶段中以形成预紧物(P), 及然后使预聚物(P)之热化藉加热至150℃ 与250℃间之温度引发。16.用以制造根据申请专利 范围第13项之热 固预聚物之方法,包括将反应物之混合物 整体或在有机稀释剂中直接加热至5O℃ 180℃ 之温度。17.根据申请专利范围第14之方法,在 其中 反应系以整体实施,及式(Ⅱ)之矽氧烷 -二胺(b)与式(Ⅲ)之双(马来醯亚 胺)-矽氧烷(c)为使以下比例。 矽-苯基(随意取代)键之数目 矽-烷基键之数目 等于至少0.25者。18.根据申请专利范围第16项二方 法,其中 反应系以整体实施,及式(Ⅱ)之矽氧烷 -二胺(b)与式(Ⅲ)之双(马来醯亚 胺)-矽氧氧(c)为使以下比例: 矽-苯基(随意取代)键之数目 矽-烷基键之数目 等于至少0.25者。19.一种模塑物件,涂布物件具有 蜂窝状结 构或增强或浸渍之并合物质系从根据以上 第1,2,3,4或5项之聚合物制成。 |
