PROCEDE POUR FIXER SUR UN SUPPORT UN COMPOSANT ELECTRONIQUE ET SES CONTACTS

摘要

L'invention concerne un procédé pour mettre en place un composant électronique 22 et ses contacts 27 à 30 sur une carte 20.L'invention réside dans le fait que le composant électronique 22 est d'abord placé dans la cavité 21 de la carte 20, puis les contacts électriques 27 à 30 sont mis en place sur la carte 20 et raccordés électriquement aux bornes de sortie 23 à 26 par un procédé dit de transfert à chaud mettant en oeuvre un film 31 sur lequel sont déposés les contacts électriques 27 à 30.L'invention est applicable aux cartes à mémoire.