发明名称 交联树脂之制法及其组成物
摘要
申请公布号 TW119140 申请公布日期 1989.09.21
申请号 TW076106054 申请日期 1987.10.12
申请人 武田药品工业股份有限公司 发明人 佐野安雄
分类号 C08G73/00;C08K11/00 主分类号 C08G73/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种交联树脂之制法,包括使双(2ㄧ 唑 )化合物,和至少含两个胺基之芳族 化合物,于不低于80℃之温度下,在下列 族群所选出之一种 唑 开环聚合反应之 催化剂存在下反应:强酸、芳族磺酸酯、 硫酸酯、分子中至少有一卤素原子接在烷 基碳上之有机卤化物以及路易士酸(Lewis acids)者。2.如申请专利范围第1项所述之制法,其中 双(2ㄧ 唑 )化合物,系以下列通式 代表之化合物: 式中R为碳一碳联结,或二价之烃基,而 R1.R2.R3和R4,各为氢、烷基 或芳基。3.如申请专利范围第1项所述之制法,其中 双(2ㄧ 唑 )化合物为1,3ㄧ双( 2ㄧ 唑 ㄧ2ㄧ基)苯。4.如申请专利范围第1项所述 之制法,其中 至少含两个胺基之芳族化合物为4,4, ㄧ甲撑双苯胺,或2,2ㄧ双[4ㄧ(4 ㄧ胺基笨氧基)苯基)内烷。5.如申请专利范围第1 项所述之制法,其中 至少含两个胺基之芳族化合物之用量,约 为每莫耳双(2ㄧ 唑 )化合物用的1 .25莫耳或以下。6.如申请专利范围第1项所述之制 法,其中 磺酸酯为对甲苯磺酸甲酯,或对甲苯磺酸 乙酯。7.如申请专利范围第1项所述之制法,其中 有机卤化物为正辛基溴。8.如申请专利范围第1项 所述之制法,其中 催化剂之用量约为双(2ㄧ 唑 )化合 物和至少含两个胺基之芳化合物的混合 物总重之0.05至3wt%。9.一种树脂组成物,包括一种 由双(2ㄧ 唑 )化合物和至少含两个胺基之芳族化 合物反应所生成之交联树脂,和约3至9 5wt%之强化物及/或填料。
地址 日本