| 摘要 |
Die Herstellung von Formteilen (1), mit denen Leiterbahnunterbrechungen überbrückt und beiderseits der Unterbrechung mit der Leiterbahn elektrisch und mechanisch verbunden werden, geschah bisher durch Stanzen aus einem hartlotbeschichteten Metallband. Im Zuge der Verkleinerung der Leiterbahnen auf eine Breite von unter 100 µm ist ein derartiges Stanzverfahren durch die Instabilität des Stanzstempels nicht mehr möglich. Der Lösungsweg verwendet die Ätztechnik zur Herstellung eines Formteilsnutzens (2) mit einer Vielzahl von Formteilen (1), wobei jedoch beachtet werden muß, daß zum Zeitpunkt des Ätzens die Hartlotschicht (3) noch nicht auf dem Metallband (5), aufgetragen sein darf. Dies geschieht zur Umgehung von sogenannten Unterätzungen. Die Erfindung sieht vor, daß auf dem herausgeätzten Formteil (1), das lediglich aus dem Substrat (4) besteht, das aus dem Metallband (5) hergestellt wurde, eine Hartlotschicht (3) mittels Sputtern aufgetragen wird. |
