发明名称 含浸树脂之底质
摘要 一含浸树脂之底质其树脂缺乏区之总数量被限制在一预定值之下,因此含浸树脂之底质之一金属箔涂覆层压材料可被连续地获得经由一热压缩模制在一低压下,当抑制等殊的空隙发生以保持层压材料之尺度改变率为最小限度的。
申请公布号 TW138280 申请公布日期 1990.07.21
申请号 TW075103183 申请日期 1986.07.10
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 三泽英人;中綦勋二;吉光时夫;赤松资幸;儿岛肇;东林泰郎;松前利幸
分类号 B32B17/10 主分类号 B32B17/10
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒一含浸树脂底质,其包括一底质和一被浸渗,乾燥于该底质内之树脂漆,而且该含浸树脂底质具有树脂缺乏区,而该树脂缺乏区总数量在一预定値之下,其中,该树脂缺乏区之总面积为小于该含浸树脂底质全部面积之0﹒3%。2﹒如申请专利范围第1项之含浸树脂底质,其中形成该树脂缺乏区部份之气泡数为少于500个/平方英寸,而气泡之直径为50至20m。3﹒如申请专利范围第1项之含浸树脂底质,其中该底质为一玻璃布,其具有0﹒10至0﹒30公厘的厚度和100至300克/平方公尺的重量,而玻璃布上所浸渍的树脂量为54至557克/平方公尺。图示简单说明图1为一被利用以处理本发明含浸树脂片状材料之装置部份断面之一侧面图;图2为滚动涂料器部份断面之一放大图;图3为滚动涂料器部份断面之一放大前视图。
地址 日本