| 主权项 |
1﹒用以在一有腔之铸造物品上检测流体泄漏 之装置,上述装置包含:密封装置,用以 密封上述铸造物品之腔,以供在上述腔内 造成一内室;包络装置,有一开口底部, 用以覆盖上述铸造物品,并用以在上述内 室周围造成一环状室;抽空装置,与上述 内室相通,用以在上述内室内造成真空; 供给装置,贯穿上述包络装置,用以将一 种探测气体注入上述环状室;测量装置, 与上述供气装置气体相通,用以自动预先 测量输送至上述环状室之上述探测气体之 容积,探测气体之上述预先测量之容积系 由上述内室之容积所决定阀门装置,配置 于上述抽空装置内,用以控制上述装置内 之真空及用以由上述内室捕捉一混合物样 品;以及检测装置,与上述内室气体相通 ,用以分析上述混合物样品及用以检测上 述探测气体之存在,其中上述探测气体在 上述混合物样品中之存在指示通过上述铸 造物品之泄漏。 2﹒根据申请专利范围第1项用以在铸造物品 上检测流体泄漏之装置,其中上述测量装 置包含一计量缸用以容纳来自一探测气体 存储装置之上述探测气体及用以保存上述 探测气体以供输送至上述供气装置。 3﹒根据申请专利范围第1项用以在铸造物品 上检测流体泄漏之装置,其中上述抽室装 置包括一由上述内室中之第一真空度所启 动之第一真空开关,上述启动之第一真空 开关开始预先测量在一流量控制装置中之 上述探测气体。 4﹒根据申请专利范围第1项用以在铸造物品 上检测流体泄漏之装置,此装置另包括清 除装置贯穿上述包络装置用以将来自低压 空气源之大量空气注入上述环状室以供于 泄漏检测测试循环终止时消除上述探测气 体及消洁上述环状室。 5﹒根据申请专利范围第1项用以在铸造物品 上检测流体泄漏之装置,此装置另包括一 氦气注射器阀用以将上述探测气体自上述 测量装置输送至上述供给装置。 6﹒根据申请专利范围第1项用以在铸造物品 上检测流体泄漏之装置,此装置另包括升 举装置与上述包络装置机械相通于泄漏检 测过程中对上述包络装置提供垂直运动; 以及清除装置安装于上述包络装置下面用 以在上述泄漏检测过程终止时上述包络装 置已被上述升举装置垂直移动后对上述装 置消除上述探测气体。 7﹒根据申请专利范围第1项之装置,另包括 一容积缩小盘,此盘有一中央贯穿孔以供 容纳一固着至中央气缸之中央轴,上述容 积缩小盘系位于密封装置之可垂直移动之 上台板与包络装置之可垂直移动之杯状外 壳封闭端之中间,而上述容积缩小盘支持 于上述上台板上并与其成轴向移动,以供 与上述鼓轮之容积成比例调整上述环状室 之容积。 8﹒根据申请专利范围第2.4或5项之装置 ,其中上述抽空装置包括一第一真空开关 ,由上述内室中之第一真空度所启动,上 述启动之第一真空开关开始预先测量一流 量控制装置中之探测气体。 9﹒根据申请专利范围第1,2,3,4,5 ,6或7项之装置,其中该铸造物品系一 鼓轮。 10﹒一种用以在铸造物品上检测流体泄漏之方 法,上述方法包含下列步骤:密封上述铸 造物品内之腔以供在上述腔内造成一内室 ;抽空上述内室以供造成一真空环境;将 上述密封之铸造物品容纳于一外壳内以供 在上述铸造物品周围形成一环状室;预先 测量探测气体与上述内室之容积成比例之 部份;供给上述已测量部份之上述探测气 体至上述环状室以供检测上述探测气体泄 漏至上述内室之上述真空环境;操作若干 真空管路阀以控制上述真空环境;将上述 内室中上述真空环境之一部份取样以进行 一项化学分析;分析上述真空环境之上述 取样部份以检测上述探测气体;以及指示 上述取样部份之分析结果,其中上述探测 气体在上述真空环境中之存在指示上述铸 造物品上之泄漏。图示简单说明 图1为根据本发明之泄漏检测装置之透视 图; 图2为该泄漏检测装置在装载位置沿图1 之2─2线所取之片断截面图; 图3为该泄漏检测装置在部份贴接位置沿 图1之3─3线所取之片断截面图; 图4为该泄漏检测装置在贴接位置沿图1 之4─4线所取之片断截面图; 图5为该泄漏检测装置之环状室沿图1之 5─5线所取之截面图; 图6为图2之泄漏检测装置之电路方块图 ;以及 图7为图1之泄漏检测装置之加压气体之 流程图。 |
