供镀覆之塑胶的蚀刻方法

摘要

本发明所揭示者为蚀刻聚合物料表面之方法，其所提供之配方系可供多元化聚合物类之预泡胀及蚀刻用，此如以一，二或三步骤而应用至聚碳酸酯（聚合物）、然后可以无电镀之镍或钢来镀覆此经蚀刻表面而此经镀覆金属具有满意的附着作用，泡胀剂使聚合物分子更接近聚合物表面因而使其更容易成为一分解试剂，分解试剂可分解聚合物分子，视需要，分解试剂会增加分解试剂与泡胀试剂之互相混合程度，而润湿剂可增加蚀刻剂之效力。在一步骤式方法中，聚合物零件被浸渍入一溶液中而此含有至少一种泡胀剂及至少一种分解剂，在二步骤式方法中，聚合物零件（物件）系先以一种泡胀剂溶液处理，以一种分解剂溶液蚀刻，在三步骤式方法中，聚合物零件首先以一泡胀剂溶液行（表面）微粒糙化，再以矿物酸类溶液蚀刻，接着在一苛性浴中浸渍使其表面呈可吸湿性。

主权项

1﹒一种蚀刻由聚合物制成之聚合物质表面之 方法,此聚合物至少具有由选自下列所组 成之可水解官能基团:碳酸酯,酸酐类, 羧酸酯类,碳酸酯类,醯胺类或胺其中酸 酯类此系在至少一溶液中而此能微粗糙化 该表面且能水解其上之官能基团,此必须 至少以一步骤式之方式以提供水可吸湿性 表面以便使无电镀镍或铜能镀覆于其上面 ,以提供一经镀覆层而此对该表面具有尚 佳之附者效果2﹒如申请专利范围第1项 所述之方法,该方法为一种单一步骤而对 聚合物质表面行蚀刻之方法,由聚合物所 制得之聚合物质具有至少一可水解官能基 ,此方法包括之步骤有:将欲被蚀刻之表 面曝露在一液相而此同时能使该表面微粗 糙化且能水解其上之官能基至达某一程度 以提供一水可吸湿性表面而使其可被无电 镀镍或铜镀覆,进而可提供一经镀覆层且 此对该表面具有尚佳之附着效果。 3﹒如申请专利范围第2项所述之方法,其中 ,该聚合物系衍自一单一单体,共聚合物 或二或更多共聚合物之合金。 4﹒如申请专利范围第2项所述之方法,其中 ,该液相包括一良好溶(对该聚合物而言 )及一事实上为非溶剂(对该聚合物而言 )与一有效量之蚀刻剂而此系选自下列所 组成:硷金属氢氧化物类,四级铵氢氧化 物类及其混合物,其限制条件为:若至少 其一组为良好,则该非溶剂及蚀刻剂与至 少其它组中之其一系不互相混合,该液相 又包括一足量的溶解剂并可与该非混合成 份类相混合以提供一单一液相。 5﹒如申请专利范围第2项所述之方法,其中 ,该聚合物为一聚碳酸酯。 6﹒如申请专利范围基第4项所述之方法,其 中,该良好非溶剂系不相互混合,且该液 相又包括足量而可与该良好及非溶剂相互 混合之溶解剂以提供一单一液相。 7﹒如申请专利范围第4项所述之方法,其中 ,该良好与非溶剂及蚀刻剂中之至少其一 与其它组中之至少其一系不相互混合,该 液相又包括一足量而可(与该不相混合成 份)相混合之一溶解剂以提供一单一液相 。 8﹒如申请专利范围第2项所述之方法,其中 ,该液相为经熔融苯磺酸。 9﹒如申请专利范围第4项所述之方法,其中 ,该良好溶剂系选自单,双或参低级烯二 醇类之单,或双低级烷基醚类所组成之基 团。 10﹒如申请专利范围第9项所述之方法,其中 ,该良好溶剂系选自单,双或参乙二醇之 单,或双甲基或乙基醚类所组成。 11﹒如申请专利范围第4项所述之方法,其中 ,非溶剂系选自水,低级烯二醇及低级烷 醇所组成之基团。 12﹒如申请专利范围第4项所述之方法,其中 ,溶解剂系选自低级烷酸类,低级烯二醇 类,低级烷醇及苯磺酸所组成之基团。 13﹒如申请专利范围第1项所述之方法,该方 法为二步骤式聚合物质表面蚀刻之方法, 此物质系由聚合物所组成而此至少具有一 可水解官能基团,此包含二步骤:第一步 骤为以欲被蚀刻之表面曝露在一液相中以 使该表面微粗糙化,且其第二步骤为:水 解该表面上之官能基因至某一程度而可提 供一水可吸湿性表面使其能被无电镀镍或 无电镀铜镀覆以提供一经镀覆层而此对该 表面具有尚佳之附着效果,此系以选自下 列基团所组成之蚀刻剂来处理该表面:此 即酸蚀刻剂[而此系由不含金属成份之矿 物酸水溶液,苯磺酸及其混合物等所组成 ]与硷性蚀刻剂[而此系由硷金属氢氧化 物类,四级铵氢氧化物类及其混合物等所 组成],而此系在润湿剂存在下进行。 14﹒如申请专利范围第13项所述之方法,其 中,该聚合物为聚碳酸酯。 15﹒如申请专利范围第13项所述之方法,其 中,该液相包括一良好溶剂(对该聚合物 而言)及一事实上为非溶剂(对该聚合物 物而言),其限制条件为:若该良好,非 溶剂及蚀刻剂之至少其一与其它中之至少 其一系不相混合,则该液相又包括一足量 (而与该不相混合成系能相互混合)之溶 解剂以提供一单一液相。 16﹒如申请专利范围第15项所述之方法,其 中,该良好及非溶剂系不相互混合,且该 液相又包括(可与该良好及非溶剂类可相 互混合之)一溶解剂。 17﹒如申请专利范围第13项所述之方法,其 中,该液相包括苯磺酸。 18﹒如申请专利范围第15项所述之方法,其 中,该良好溶剂系选自单,双或参低级次 烷基二醇类之单或双烷基醚类所组成之基 团。 19﹒如申请专利范围第18项所述之方法,其 中,良好溶剂系选自单,双或参乙二醇之 单或双甲基或乙基醚类所组成。 20﹒如申请专利范围第15项所述之方法,其 中,非溶剂系选自水,低级次烷基二醇及 低级烷醇类所组成之基团。 21﹒如申请专利范围第16项所述之方法,其 中,该溶解剂系选自低级烷酸类,低级次 烷基二醇类,低级烷醇类及苯磺酸所组成 之基团。 22﹒如申请专利范围第13项所述之方法,其 中,该润湿性试剂为三乙醇胺或甘油。 23﹒如申请专利范围第13项所述之方法,其 中,此蚀刻具为硷性蚀刻剂而此包括三乙 醇胺及氢氧化钠水溶液。 24﹒如申请专利范围第23项所述之方法,其 中,三乙醇胺之浓度系介于蚀刻剂之30 至80%(W/W)之间,且此氢氧化钠 浓度为介于0﹒5至1﹒5N之间。 25﹒如申请专利范围第24项所述之方法,其 中,反应温度系介于150及170℉之 间。 26﹒如申请专利范围第25项所述之方法,其 中,该聚合物为一聚碳酸酯。 27﹒如申请专利范围第2项所述之方法,其中 ,此液相包括一含水微粗糙化与水解剂及 一润湿剂,对该聚合物而言,此可与该含 水液相相互混合。 28﹒如申请专利范围第27项所述之方法,其 中,该液相包括硷性物质水溶液。 29﹒如申请专利范围第28项所述之方法,其 中,该润湿剂为三乙醇胺。