发明名称 供一IC晶片载体用之高密度式连接器
摘要 本发明是一种插入器连接器组合具有一个小接触栅网空间用来使相当大型之积体电路晶片载体和一个印刷电路板交互连接。该插入器连接器组合包括有一个保持器由数个薄板来组成,该薄板具有一些穿孔被配置在所希望之栅网图型。该等薄板被堆叠成使其穿孔对准,用来在该保持器形成贯穿开口。然后将接触模组插入开口用来完成接触器组合。接触模组包含有一个二半部塑胶外壳,该接触构件被包含在经由匹配该二个半部所形成之洞穴之中。该二个半部形成在挤制塑胶之连续条带。
申请公布号 TW148974 申请公布日期 1991.01.01
申请号 TW079102988 申请日期 1990.04.14
申请人 恩普公司 发明人 葛瑞柏
分类号 H01R 主分类号 H01R
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 一种连接器组合,用来使配置在第一基体之表面上第一图型之接触衬垫电连接到被配置在第二基体之表面上之第二图型之有关接触衬垫,其特征是包含有:(a)多个实质上相同之接触模组,各包括有一个绝缘本体和一个接触构件具有弹性部份和第一和第二接触部份被配置在该弹性部份之相对端,每一个绝缘本体由分质材料来制成并且具有包含该接触构件之该弹性部份之内部洞穴,其中该第一和第二接触部份延伸经过在该绝缘本体之相对侧之开口。(b)一个保持器,具有第一和第二平行主平面表面,该保持器具有多个开口用来接收该多个接触模组和使它们隔开,促成全部之第一和第二接触部份分别从该第一和第二平面表面向外延伸,和分别与该第一和第二基体上之该接触衬垫之该第一和第二图型对准;和(C)保持装置器,用来保持该第一和第二基体和该保持器使一些接触构件之该第一和第二接触部份接触式的接合该第一和第二基体上之有关之接触衬垫。图示简单说明图1是剖开一个典型之连接器组合用来表示本发明之技术之半分解剖面图;图2是图1所示之连接器组合之平面图;图2A是图2之连接器之一部份之放大图;图3是沿着2A之线3-3剖开之剖面图;图4是用来显示一个单一之接触模组之分部组合之视图;图5是用来显示图6所示之条带之一部份之视图;图6是一个概略图用来表示依照本发明之技术制作接触模组和连接器组合之方法。
地址 美国