| 主权项 |
1﹒一种抗微裂的层叠片,含许多热融在一起的预渍层,每预渍层有连续树脂基质,以100重量%层基计该树脂基质内含均50至80重量%的碳纤维,约0﹒1至10重量%成细碎式遍及该树脂基质分散的制裂剂,及达到100重量%差额之含聚(次芳基硫)作为该树脂基质,该碳纤维有至少约2公分的长度及约4至10微米之直径,且该制裂剂有小于竹50微米的平均粒子大小,系聚乙烯、聚丙烯、或乙烯或丙烯与高达总共聚物重量为基准约10重量%之其他单体之共聚物。2﹒根据申请专利范围第1项之层叠片,其中该制裂剂包含聚乙烯。3﹒根据申请专利范围第2项之层叠片,其中聚乙烯之密度为每立方公分约0﹒94至0﹒97克,与以重量为基准约2至20微米之平均粒子大小。4﹒根据申请专利范围第1.2或3项之层叠片,其中该碳纤维系连续者。5﹒根据申请专利范围第4项之层叠片,其中该碳纤维实质系为单向定位于该每一预渍层内。6﹒根据申请专利范围第1.2或3项之层叠片,其中该碳纤维在该每一预渍层内系成纤状纤维形式。7﹒根据申请专利范围第1.2或3项之层叠片,共中在该等层之一碳纤维与相邻层之碳纤维成一角度。8﹒根据申请专利范围第7项之层叠片,其中该角度约90。9﹒根据申请专利范围第7项之层叠片,其中该角度约45。10﹒根据申请专利范围第1.2或3项之层叠片,其中该制裂剂之粒子大小与该碳纤维之直径为相同次级。11﹒一种抗微裂层叠片,含许多热融在一起的预渍层,每预渍层有连续树脂基质,以100重量%层基计算,该树脂基质内含约50至﹒80重量%的碳纤维,约0﹒1至10重量%成细碎式遍及该树脂基质分散的制裂剂,及达到100重量%差额之含聚(次芳基硫)作为树脂基质者,该碳纤维有至少约2公分的长度及约4至10微米之直径,且该制裂剂有小于约50微米的平均粒子大小,系密度为每立方公分约0﹒94至0﹒97克之乙烯聚合物。12﹒一种抗微裂层叠片,含许多热融在一起的预渍层,每预渍层有连续树脂基质,以100重量%层基计算,该树脂基质内含约50至80重量%的碳纤维,约0﹒1至10重量%成细碎式遍及该树脂基质分散的制裂剂,及达到100重量%差额之含聚(次芳基硫)作为树脂基质者,该碳纤维有至少约2公分的长度及约4至10微米之直径,与该制裂剂有高于该聚(次芳基硫)乾化点之降解温度及小于约50微米的平均粒子大小系聚乙烯、聚丙烯、或乙烯或丙烯与高达总共聚物重量为基准约10重量%之其他单体之共聚物。13﹒根据申请专利范围第11或12项之层叠片,其中该制裂剂包含聚乙烯。14﹒根据申请专利范围第1.2.3.11或12项之层叠片,其中该聚(次芳基硫)系聚(次苯基硫),聚(次芳基硫酮),聚(次苯基硫),或聚(联苯基硫),又该聚(次芳基硫)具约250至450℃范围间之软化点及以ASTM试验法D1238测量,每分钟近于0以迄约400克之熔融流量。 |
