| 主权项 |
1﹒一种具有平均分子量Mw于10,000与250,000之间的热塑性芳族聚碳酸酯类,其包含100─1莫耳─%之相对于式(I)之双官能碳酸酯结构单元式中R^1,R^2,R^3与╮@趑4各可代表氢,C1─C12─烃基,卤素,且R^5,R^6与R^7代表氢,异─C3─C5─烷基,R^5,R^6或R^7取代基之一不为氢其余部分─即补足至100莫耳%之部分─为相对于式(Ⅲ)之其他二官能之碳酸酯结构单元式中Z为C6─C30─芳族基,其可含有一或多个芳族环、可经取代且可含有脂族基或其他异于该等相对于式(I)之环脂族基或作为架桥原子之杂原子。2﹒根据申请专利部分第1项的热塑性芳族聚碳酸酯类,其含有选自下列之阻燃性添加物:(1)脂族与芳族磺酸类,羧酸类与膦酸类的硷金属、硷土金属与铵所成盐类(其上可有各种取代基,如:F、Cl、Br、烷基,此类的盐类型态阻燃试剂,也可以是齐聚物或聚合物);(2)选择地混以增效剂之有机卤素化合物,如,卤化芳族化合物;(3)卤化醯亚胺类或醯亚胺磺酸盐类;卤化错合酸类之盐类,例如:冰晶石,及四氟硼酸与氟水杨酸之盐类;(5)部分或全部氟化之聚烯烃类;(6)磺醯胺类,二磺醯胺类丑@峔鞄Q类;(7)元素态硫或赤磷;(8)二茂铁或其衍生物;(9)二苯基;(10)镍盐类;(11)聚苯撑硫化物;(12)硷与硷土金属以及锌等之盐酸、硫酸、磷酸、硝酸、硫化氢、硼酸以及醋酸等之盐类;(13)矽氧烷类,或选自下列之阻燃性共单体:(1)氯化及溴化的双酚A与4,4'─二羟基二苯基硫化物;(2)矽氧烷块;(3)二羟基二苯基;(4)磺基醯替苯胺末端基。 |
