发明名称 室温硬化性有机聚矽氧烷组成物
摘要 本发明系有关一种室温硬化性有机聚矽氧烷组成物,其特征为含有:(A)100重量份分子链两末端为以羟基或2或3个烷氧基所封闭之二有机聚矽氧烷,(B)1~400重量份填充剂,(C)0~50重量份以式(I)□〔在此R1系取代或不取代之一价烃基,R2系烷基或烷氧烷基,m系0或1〕所表示烷氧基矽烷或其部份水解物,(D)0.01~10重量份一分子中具有至少一个以一般式(Ⅱ)CC〔在此,R3系氢原子或一价烃基〕所示基之有机矽化合物,(E)0.01~10重量份有机锡化合物,以及(F)0.1~20重量份一分子中具有至少一个以一般式(Ⅲ)CC〔在此R4系取代或不取代之一价烃基,或取代或不取代之苯基,R5及R6系分别为氢原子,甲基或乙基之任一,n系0.1或2之整数〕之有机矽化合物,所成。
申请公布号 TW159192 申请公布日期 1991.06.01
申请号 TW078108238 申请日期 1989.10.26
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 井上凯夫;井上义文;荒井正俊
分类号 C09J 主分类号 C09J
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 一种室温硬化性有机聚矽氧烷组成物,其特征为含(A)100重量份分子链两末端为被羟基或2或3个烷氧基所封闭之二有机聚矽氧烷(B)1—400重量份填充剂,(C)0—50重量份以式(I)[在此R1系取代或不取代之一价烃基,R2系烷基或烷烷烷基,m系O或1]所表示烷氧基矽烷或其部份水解物,(D)O﹒01—10重量份一分子中具有至少一个以一般式(II)[在此,R3系氢原子或一价烃基)所示基之有机矽化合物,(E)O﹒01一10重量份有机锡化合物,以及(F)0﹒1─20重量份一分子中具有至少一以一般式(Ⅲ)[在此R4系取代或不取代之一价烃基,或取代或不取代之苯基,R5及R6系分别为氢原子,甲基或乙基之任一,n系O,1或2之整数]所表示之基,而该一般式(Ⅲ)所表示基做为X表示时配合量以可成为(F)成份具有之基三SiX为三six/ROE≧1(莫尔比)之有机矽化合物,所成。
地址 日本