MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE FOR THREE-DIMENSIONAL PACKAGING,申请号JP19900113446-传众专利搜索

发明名称	MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE FOR THREE-DIMENSIONAL PACKAGING
摘要
申请公布号	JPH0410649(A)	申请公布日期	1992.01.14
申请号	JP19900113446	申请日期	1990.04.27
申请人	SHIMADZU CORP	发明人	ISHIDA SHINICHIRO
分类号	H01L27/00	主分类号	H01L27/00
代理机构		代理人
主权项
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