METHOD FOR CUTTING A MULTILAYER ASSEMBLY COMPOSED OF A PLURALITY OF THIN FILMS AND COMPRISING A THIN FILM ELECTROCHEMICAL GENERATOR OR A COMPONENT PART THEREOF.

摘要

On focalise au moins un faisceau laser sur l'une des faces de l'ensemble (10) à découper, en un point (4) de cette face appartenant au profil de découpe et appelé point d'impact dudit faisceau sur ladite face, de manière à produire en ce point une désintégration de la matière dudit ensemble et l'on anime le faisceau laser d'un mouvement relatif (11, 12) par rapport à l'ensemble à découper de telle sorte que ledit point (4) d'impact décrive une trajectoire correspondant au profil de découpe à réaliser, tout en maintenant une atmosphère contrôlée (15) dans une zone autour de ce point d'impact. Application, en particulier, à la découpe de générateurs électrochimiques en couches minces au lithium à électrolyte solide polymère ou de précurseurs de tels générateurs.