| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0493312(A) |
申请公布日期 |
1992.03.26 |
| 申请号 |
JP19900210191 |
申请日期 |
1990.08.10 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
ENOKI HISAFUMI;SUZUKI KENICHI;OKUBO HIKARI |
| 分类号 |
C08G16/04;C08G16/00;C08G77/42;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G16/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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