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Procédé permettant une amélioration de la protection thermique pour un polyamide, à base de Cu/I, au moyen de 0,1 à 1,0 % en poids d'iodures de phosphonium quaternaire difficilement éliminables par lavage. Les filaments fabriqués selon ce procédé présentent, après lavage et teinture, lors d'un essai effectué sur 8 h à 177 °C, une perte de résistance à la rupture de moins de 17 %, par rapport à un fil non traité. Le procédé s'applique non seulement à des filaments, mais également à des fibres, des feuilles et des corps moulés. |
