| 主权项 |
1﹒一种包含聚二有机矽氧烷之组合物;其平 均每分子具超过约0﹒4丙烯醯胺作用基且 在光敏化系统存在下藉暴露于紫外线照射 而可交连,其具有效且由包含下列之族群 中选出之热稳定添加物:环烷酸镍、环烷 酸鍚、辛酸铝、辛酸镍、十一碳烯铜、辛 酸钴、单(乙基乙醯丙酮)铝二(次─丁 氧化物)、二(乙基乙醯丙酮)铝次─丁 氧化物与乙醯丙酮钼及有效量光敏化系统。 2﹒根据申请专利范围第1项之组合物,其中 聚二机矽氧烷为掺和; (A)4至90莫耳百分比丙烯醯胺作用终 结一般式如下之聚二有机矽氧烷: YR'2SiO(R2SiO)nSiR'2Y, (B)9至50莫耳百分比单丙烯醯胺作用 终结一般式如下之聚二有机矽氧烷: R3'SiO(R2SiO)nSiR'2Y, 及(C)0至65莫耳百分比下式之非作用 聚二有机矽氧烷: R'3SiO(R2SiO)nSiR'3 其中,于上诸式中,R为由含烷基、芳基 及氟化烷基族群中选出之单键基;每一 R'为独立地选自含R及羟基族群中;Y 系藉矽一碳键连接至矽原子的丙烯醯胺作 用基,其中丙烯醯胺作用基具式: 其中R"为氢原子或甲基,R2为氢原子 含1至4碳原子的烷基,R3为每基具由 1至10碳原子的双键烃基,R*为双键烃 基或含酸链的双键烃基且n之値由30至 3,000,莫耳百分比之基准为所有掺和物 100莫耳百分比且其中掺和物中聚二有机 矽氧烷存在量为以提供20至95百分比终结 基为丙烯醯胺作用基及5至80百分比终结 基为非作用性。 |
