METHOD FOR PRODUCING A CONDUCTIVE TRACK STRUCTURE ON A METAL BASE PLATE

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur (1) auf einer metallischen Bodenplatte (2) umfassend die folgenden Schritte a) Aufbringen mindestens einer Metallfolie auf die metallische Bodenplatte (2) und Erzeugen eines elektrisch isolierten Haftverbunds zwischen Metallfolie und Bodenplatte (2) und b) Erzeugen einer Leiterbahnstruktur (1) aus der Metallfolie mittels Laser- oder Wasserstrahlschneiden, sowie ein Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer metallischen Bodenplatte (2) und einer darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur (1), wobei die Leiterbahnstruktur (1) von einer direkt auf die Bodenplatte (2) auflaminierten strukturierten Metallfolie gebildet wird.