发明名称 以“一次多个”方式构建焊线探针卡的方法
摘要 提供了用于晶片测试探测的弹性弹簧触件,这种制得的弹簧触件可以具有非常精细的节距间隔,而且精确地定位于支承基片之上。所述弹性接触结构适于与空间变换器基片上的电路引线接合。所述具有连接的弹簧触件的支承基片可以大量单元一起制造,然后切割开来并进行测试,然后再与空间变换器基片连接,以提高产率。所述弹性弹簧触件是使用光刻法形成的,从而在释放层上形成触件,然后用环氧树脂将该弹簧触件连接到支承基片,然后除去释放层。所述支承基片可以是透明的,使得触件可以与下面的被测光学部件相对准。所述支承基片可包括位于弹簧触件下的接地面,以提高阻抗匹配。
申请公布号 CN101292337A 申请公布日期 2008.10.22
申请号 CN200580028376.2 申请日期 2005.08.19
申请人 佛姆法克特股份有限公司 发明人 B·N·埃尔德里奇;B·J·芭芭拉
分类号 H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 胡晓萍
主权项 1.一种设备,该设备包括通过粘合剂材料与支承基片相连接的弹簧接触元件。
地址 美国加利福尼亚州
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