发明名称 | 以“一次多个”方式构建焊线探针卡的方法 | ||
摘要 | 提供了用于晶片测试探测的弹性弹簧触件,这种制得的弹簧触件可以具有非常精细的节距间隔,而且精确地定位于支承基片之上。所述弹性接触结构适于与空间变换器基片上的电路引线接合。所述具有连接的弹簧触件的支承基片可以大量单元一起制造,然后切割开来并进行测试,然后再与空间变换器基片连接,以提高产率。所述弹性弹簧触件是使用光刻法形成的,从而在释放层上形成触件,然后用环氧树脂将该弹簧触件连接到支承基片,然后除去释放层。所述支承基片可以是透明的,使得触件可以与下面的被测光学部件相对准。所述支承基片可包括位于弹簧触件下的接地面,以提高阻抗匹配。 | ||
申请公布号 | CN101292337A | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
申请号 | CN200580028376.2 | 申请日期 | 2005.08.19 |
申请人 | 佛姆法克特股份有限公司 | 发明人 | B·N·埃尔德里奇;B·J·芭芭拉 |
分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡晓萍 |
主权项 | 1.一种设备,该设备包括通过粘合剂材料与支承基片相连接的弹簧接触元件。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |