一种实现多系统间的三维互连系统

摘要

本发明属于微电子领域，具体涉及一种实现多系统间的三维互连系统。本发明包括数据采样保持模块、射频接口模块、时序控制模块和多层通信系统，通过在每层通信系统互连的区域上淀积变压器，利用硅基毫米波实现多系统间的非接触互连结构，其相比于传统的接触互连结构，大大减小通孔损耗问题，极大的提高系统处理超高频超高速信号的能力；本发明与现代标准CMOS工艺完全兼容，不需要定制全新的掩模板，极大的减少互连工艺的复杂性，提高多系统超高频超高速互连的稳定性和可靠性。

主权项

1.一种实现多系统间的三维互连系统，包括数据采样保持模块、时序控制模块、射频接口模块和多层通信系统，其特征在于，每层通信系统连接一数据采样保持模块和时序控制模块，每层通信系统互连的区域上淀积有变压器；所述数据采样保持模块与变压器通过射频接口模块连接；各层通信系统利用变压器产生和发射模拟信号；所述数据采样保持模块接收模拟信号，并将模拟信号转化为所述通信系统识别和处理的数字信号；所述时序控制模块通过打开或者关闭上述数据采样保持模块，控制不同层级通信系统的通信时序，实现多层通信系统间的非接触互连。