| 主权项 |
1、一种供半导体管芯封装用的柔性基板，所述柔性基板包含：柔性绝缘膜，所述柔性绝缘膜其上具有管芯安装区，所述管芯安装区定义第一边缘、垂直于所述第一边缘的第二边缘以及所述第一边缘与所述第二边缘交接的角部；多根第一功能引脚，所述多根第一功能引脚形成于所述柔性绝缘膜上的所述第一边缘处，所述第一功能引脚用以提供所述半导体管芯电气连接；第一虚拟引脚，所述第一虚拟引脚形成于所述柔性绝缘膜上的所述管芯安装区的所述角部处，并且所述第一虚拟引脚被安置邻近所述第一功能引脚，所述第一虚拟引脚用以支撑所述半导体管芯，所述第一虚拟引脚区分为第一前区段以及第一后区段；多根第二功能引脚，所述多根第二功能引脚形成于所述柔性绝缘膜的所述第二边缘处，所述第二功能引脚用以提供所述半导体管芯电气连接；以及第二虚拟引脚，所述第二虚拟引脚形成于所述柔性绝缘膜上的所述管芯安装区的所述角部处，并且所述第二虚拟引脚被安置邻近所述第一虚拟引脚以及所述第二功能引脚，所述第二虚拟引脚用以支撑所述半导体管芯，所述第二虚拟引脚区分为第二前区段以及第二后区段；其中其特征在于位在所述管芯安装区之外所述第一虚拟引脚的所述第一前区段与所述第二虚拟引脚的所述第二前区段为隔离而非连接。 |
