| 发明名称 | 具过电压保护功能的芯片型静电保护组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具过电压保护功能的芯片型静电保护组件，包括：一使用氧化锌作为主成物的主体部分；叠印形成于主体部分之内的多层内电极层；一形成于主体部分的最上方的保护层；设于主体部分两侧的二端电极；多层内电极层，其中间部分的内电极层和主体部分两侧的端电极进行电连接，该两端导通的电极层的局部段落形成一个空气放电间距。改善了目前静电防护能力差的问题。使电子产品可以向轻、薄、点、小方向发展，使产品更趋迷你化。 | ||
| 申请公布号 | CN201138721Y | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200720181795.6 | 申请日期 | 2007.10.23 |
| 申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 巫宜磷;苏圣富;冯辉明 |
| 分类号 | H01T1/15(2006.01);H01C7/112(2006.01);H01C7/12(2006.01) | 主分类号 | H01T1/15(2006.01) |
| 代理机构 | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人 | 张应;吴兰柱 |
| 主权项 | 1.一种具过电压保护功能的芯片型静电保护组件，包括：一使用氧化锌作为主成物的主体部分；叠印形成于主体部分之内的多层内电极层；一形成于主体部分的最上方的保护层；设于主体部分两侧的二端电极；其特征在于：上述的多层内电极层，其中间部分的内电极层和主体部分两侧的端电极进行电连接，该两端导通的电极层的局部段落形成一个空气放电间距。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市工业东四路38号1楼 | ||