| 发明名称 | 固体电解电容器 | ||
| 摘要 | 用导电性粘接剂等连接平板状元件(1)的阴极电极部(5)和阴极端子(7)，在阳极端子(6)的元件装载部(6a)设置从两侧面包入阳极电极部(4)的一对接合部(6b)，用激光焊接法使该接合部(6b)的顶端和阳极电极部(4)接合，而且设定该焊接的接合部(6b)的顶端宽度(w)和焊接痕迹直径(d)之比(w/d)是0.5～1.5，更好是0.5～1.25，通过设置焊接时的热量难以发散，而集中于焊接部(6c)等的低ESR化机构，从而得到稳定的焊接状态，因此ESR良好，实现固体电解电容器的低ESR化。 | ||
| 申请公布号 | CN101290832A | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200810125839.2 | 申请日期 | 2008.03.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小泽正人;石崎胜久;川人一雄;大森实;丸桥吉郎 |
| 分类号 | H01G9/012(2006.01);H01G9/04(2006.01);H01G9/14(2006.01);H01G9/15(2006.01) | 主分类号 | H01G9/012(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种固体电解电容器，其具有：固体电解质使用导电性高分子，隔着绝缘部设置有阳极电极部和阴极电极部的平板状元件；与在上述平板状元件设置的上述阳极电极部接合的阳极端子；与在上述平板状元件设置的上述阴极电极部接合的阴极端子；在上述阳极端子和上述阴极端子的一部分分别暴露的状态下，一体覆盖上述平板状元件、上述阳极端子和上述阴极端子的封装树脂；和与上述阳极电极部和上述阳极端子的接合、及上述阴极电极部和上述阴极端子的接合的至少一方的导通有关的低ESR化机构。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||