应用于磁控溅射镀膜中的膜厚修正工艺及系统

摘要

本发明为一种应用于磁控溅射镀膜中的膜厚修正工艺及其系统，其包括：至少一辅助供气管，其上设置有喷嘴，用以喷射出与所述的主气管上的喷嘴喷出工作气体相垂直的辅助工作气体；一组输送辅助工作气体的管道；以及控制指定喷嘴喷出辅助工作气体流量的质量流量控制器；一控制单元，用以接收对镀膜厚度的侦测结果，确定对控制指定喷嘴工作的质量流量控制器，喷出的辅助工作气体量。

主权项

1、一种应用于磁控溅射镀膜中的膜厚修正工艺，其特征在于，其包括的步骤为：步骤a：在溅射基片上划分侦测区域；步骤b：主气管上的喷嘴喷出工作气体，进行磁控溅射；步骤c：检测指定侦测区域中的镀膜厚度是否符合预设标准，如果符合执行下述步骤e，否则执行下述步骤d；步骤d：在与所述的主气管喷出工作气体相垂直方向，喷出确定量的辅助工作气体，进行磁控溅射，执行上述步骤c；步骤e：获得符合标准均匀性的镀膜基片。