发明名称 |
热隔离加热处理室的设备及方法 |
摘要 |
一种热隔离加热处理室的设备,其是用来在第一反应室与第二反应室之间传送基材,其中第一反应室维持在相对于第二反应室周边环境温度较高的温度。此设备至少包含用来接收基材的通道及一热隔离介面,此热隔离介面降低由第一反应室传送至第二反应室的热量,并允许基材在此设备及第二反应室之间传送。热隔离介面包含一孔,具有使基材可传送通过此热隔离介面的尺寸。 |
申请公布号 |
CN100428400C |
申请公布日期 |
2008.10.22 |
申请号 |
CN02829361.4 |
申请日期 |
2002.07.24 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
伊曼纽尔·比尔;肯尼思·E·鲍梅 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01);C23C16/54(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
任永武 |
主权项 |
1.一种用于传送一基材于一第一真空反应室与一第二真空反应室间的设备,其中该第一真空反应室相对于该第二真空反应室的温度是维持在一高的温度,该第二真空反应室包含一接口,该设备至少包括:一热隔离介面,其降低由该第一真空反应室至该第二真空反应室的热传量,该热隔离介面允许该基材在该设备与该第二真空反应室之间传送,该热隔离介面具有一面,该面上配置一边界,该边界限定一孔在该热隔离介面中,该孔具有使该基材经过该热隔离介面传送的尺寸;其中该第一真空反应室、该设备、以及该第二真空反应室互相密封以形成具有一个小于标准大气压力的内部压力的一个封闭环境;以及其中该面包含一斜面的凹槽,以当该面邻接该接口时在该凹槽内限定一热隔离体积。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |