| 发明名称 | 高耐热性铝合金配线材料 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供适用于进行500℃以上的高温热处理的低温加工的多晶硅薄膜晶体管的、高耐热和低电阻率特性良好的铝合金配线材料及靶材。所述铝合金配线材料及靶材是含有镍、钴、碳的铝合金配线材料及靶材，其特征在于，假设镍含量的原子百分比为X at％，钴含量的原子百分比为Y at％，碳含量的原子百分比为Z at％，满足0.5at％≤X≤3.0at％、4.0at％≤X+Y≤7.0at％、0.1at％≤Z≤0.5at％的关系，其余由铝构成。 | ||
| 申请公布号 | CN100428367C | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200580000338.6 | 申请日期 | 2005.02.15 |
| 申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 久保田高史;松浦宜範;松崎健嗣;加藤和照 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01);C22C21/00(2006.01);C23C14/34(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/285(2006.01);H01L29/78(2006.01);H05K1/09(2006.01) | 主分类号 | H01B1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 徐迅 |
| 主权项 | 1.高耐热性铝合金配线材料，它是含有镍、钴、碳的铝合金配线材料，其特征在于，镍含量的原子百分比为X at％，钴含量的原子百分比为Y at％，碳含量的原子百分比为Z at％，并满足0.5at％≤X≤3.0at％4.0at％≤X+Y≤7.0at％0.1at％≤Z≤0.5at％的关系，其余由铝构成，所述高耐热性为500℃以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||