封装体

摘要

本发明提供一种封装体。上述封装体具有：第一导体垫于一半导体基底上；第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于上述第一导体垫与上述第二导体垫之间，其中上述凸块与上述第一导体垫具有第一界面，上述第一界面具有第一线性尺寸，而上述凸块与上述第二导体垫具有第二界面，上述第二界面具有第二线性尺寸，上述第一线性尺寸与上述第二线性尺寸的比值为0.7至1.7，上述凸块为实质上无铅、或其铅含量高于80％。本发明所述的封装体，有效的解决了封装领域无铅与高铅软焊料凸块的破裂问题。且不需要使用高强度的底胶材料，而可避免对低介电常数材料造成伤害。

主权项

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包含：一第一导体垫于一半导体基底上；一第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于该第一导体垫与该第二导体垫之间，其中该凸块与该第一导体垫具有一第一界面，该第一界面具有第一线性尺寸，而该凸块与该第二导体垫具有一第二界面，该第二界面具有第二线性尺寸，该第一线性尺寸与该第二线性尺寸的比值为0.7至1.7。