发明名称 |
薄膜器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种薄膜器件,其凸块具有改善的表面特性。薄膜器件的薄膜元件包括电磁转换元件、无源元件和有源元件中的至少一种。包含Cu作为主要成分的引线导体膜连接到薄膜元件。引线导体设置有凸块。该凸块包括第一导体膜和第二导体膜。所述第一导体膜附着到引线导体膜上,并且是Ta膜或由具有相当精细的晶体结构的材料制成。所述第二导体膜是直接或间接形成在第一导体膜上的镀膜,并包含Au作为主要成分。 |
申请公布号 |
CN101290916A |
申请公布日期 |
2008.10.22 |
申请号 |
CN200810090201.X |
申请日期 |
2008.03.28 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
增田隆英;佐野正志;有友宏树 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01);G11B5/37(2006.01);G11B5/31(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陈松涛 |
主权项 |
1、一种薄膜器件,其包括薄膜元件、引线导体膜和凸块,其中,所述薄膜元件包括电磁转换元件、无源元件和有源元件中的至少一种,所述引线导体膜包含Cu作为主要成分并且连接到所述薄膜元件,所述凸块是待连接外部导体的部分并且至少包括第一导体膜和第二导体膜,所述第一导体膜附着到所述引线导体膜上,并且所述第一导体膜为Ta膜或者由具有相当精细的晶体结构的材料制成,并且所述第二导体膜是直接或间接形成在所述第一导体膜上的镀膜,并且所述第二导体膜包含Au作为主要成分。 |
地址 |
日本东京都 |