用于金铜合金电解沉积的电解组合物及方法

摘要

本发明涉及将金铜合金沉积至基材表面的电解液及方法。利用所披露的电解液及方法，沉积克拉值为12－19kt的金铜合金是可能的。除了金离子源和铜离子源，该创新电解液还包含氰化钾(KCN)，所述氰化钾的浓度可以将铜/氰化钾质量比保持在3－7范围内，以及至少一种络合剂，该络合剂选自以下物质构成的组：乙二胺四乙酸[EDTA]、二乙三胺五乙酸和氨三乙酸[NTA]、羟乙基亚氨基二乙酸[HEIDA]、次氮基丙酸二乙酸[NPDA]、亚氨基二乙酸[IDA]、次氮基三甲基磷酸[NTMA，Dequest 2000]、三乙醇胺[TEA]。

主权项

1.一种用于将金铜合金电解沉积至基材表面的电解液，其中包含金离子源、铜离子源，氰化钾(KCN)源，所述氰化钾源浓度可以将铜/氰化钾质量比保持在3-7范围内，以及至少一种络合剂，该络合剂选自以下物质构成的组：乙二胺四乙酸[EDTA]、二乙三胺五乙酸和氨三乙酸[NTA]、羟乙基亚氨基二乙酸[HEIDA]、次氮基丙酸二乙酸[NPDA]、亚氨基二乙酸[IDA]、次氮基三甲基磷酸[NTMA，Dequest 2000]、三乙醇胺[TEA]。