| 发明名称 |
照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构 |
| 摘要 |
照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：铜质框架1，铜质框架1包括：铜质框架体10，铜质框架体10作为焊接LED芯片的一个电极，铜质框架体10内有一个用于安装LED芯片的下沉的灯杯11和电极13，电极13是在完成焊接灌封后经剪切将电极13与框架体10分离成LED芯片的另一电极5，框架体10上有安装孔12；铝垫板2上的圆孔21与下沉的灯杯11对应，铝垫板2与框架1下表面紧贴。不仅适用于照明用超大功率LED芯片焊装的自动化生产，而且焊装灌封好超大功率LED芯片的框架可方便地与满足LED芯片散热要求的散热器用螺钉连接在一起，改善照明用LED灯的散热，提高LED灯的光效和寿命。 |
| 申请公布号 |
CN201137896Y |
申请公布日期 |
2008.10.22 |
| 申请号 |
CN200720080520.3 |
申请日期 |
2007.08.02 |
| 申请人 |
李经武 |
发明人 |
李经武 |
| 分类号 |
F21V29/00(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V17/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：铜质框架(1)，铜质框架(1)包括：铜质框架体(10)，铜质框架体(10)作为焊接LED芯片的一个电极，铜质框架体(10)内有一个用于安装LED芯片的下沉的灯杯(11)和电极(13)，电极(13)是在完成焊接灌封后经剪切将电极(13)与框架体(10)分离成LED芯片的另一电极(5)，框架体(10)上有安装孔(12)；铝垫板(2)上的圆孔(21)与下沉的灯杯(11)位置对应，铝垫板(2)与框架(1)下表面紧贴。 |
| 地址 |
610031四川省成都市青羊区家园路17号中华家园20幢5单元6号 |
