| 发明名称 | 晶片级芯片尺寸封装方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片级芯片尺寸封装方法，包括下列步骤：提供具有至少一个芯片的晶片，其中芯片上配置有焊盘，焊盘上包含第一焊料凸块；在基板上形成衬底层；在衬底层上形成与第一焊料凸块一一对应的第二焊料层；对齐第一焊料凸块和第二焊料层，并回流第二焊料层，形成与第一焊料凸块固定的第二焊料凸块；移除基板，留下与第一焊料凸块固定的第二焊料凸块；将晶片切割为至少一个芯片，完成晶片级芯片尺寸封装。经上述步骤，提高了封装的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101290891A | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200710039567.X | 申请日期 | 2007.04.17 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 王津洲 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种晶片级芯片尺寸封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供具有至少一个芯片的晶片，其中芯片上配置有焊盘，焊盘上包含第一焊料凸块；在基板上形成衬底层；在衬底层上形成与第一焊料凸块一一对应的第二焊料层；对齐第一焊料凸块和第二焊料层，并回流第二焊料层，形成与第一焊料凸块固定的第二焊料凸块；移除基板，留下与第一焊料凸块固定的第二焊料凸块；将晶片切割为至少一个芯片，完成晶片级芯片尺寸封装。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||