发明名称 |
用于承载封装芯片的承载器及装备有该承载器的处理机 |
摘要 |
本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器,该承载器包括壳体,该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合,该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间中的封装芯片。当移动块由于摇晃或震动而产生小距离移动时,移动块和插锁上的相应台阶部防止插锁转动。 |
申请公布号 |
CN101290328A |
申请公布日期 |
2008.10.22 |
申请号 |
CN200810089175.9 |
申请日期 |
2008.04.17 |
申请人 |
未来产业株式会社 |
发明人 |
姜景元;文正涌;范熙乐;宋在明;金炯熙 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01);G01R31/28(2006.01);G01R31/26(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01) |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
章社杲;吴贵明 |
主权项 |
1.一种用于保持封装芯片的承载器,所述承载器包括:壳体,具有用于将封装芯片容纳在其中的容纳空间,其中,在所述壳体中的所述容纳空间旁边形成有导向孔;移动块,可移动地安装在所述导向孔中;以及插锁,邻近所述导向孔的一端枢转地安装,其中,所述插锁被接合至所述移动块,从而使得当所述移动块沿所述导向孔移动时,所述插锁转动,并且其中,所述插锁在关闭位置与打开位置之间转动,在所述关闭位置处插锁将封装芯片保持在所述容纳空间中,而所述打开位置使得能够将封装芯片安装在所述容纳空间中或从所述容纳空间中取出。 |
地址 |
韩国忠清南道 |