发明名称 | 印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及电子技术,公开了一种印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法,使得对于焊盘到过孔导线长度受限情况下的PCB设计,可以提高设计效率和质量。本发明中,在过孔上设置虚拟点,利用虚拟点和焊盘的距离可以自动测量的特点,自动调整导线长度,并提供了自动调整导线长度的具体步骤。 | ||
申请公布号 | CN100428250C | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
申请号 | CN200510110102.X | 申请日期 | 2005.11.08 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 黄希斌;何波;刘卫东 |
分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
代理机构 | 上海明成云知识产权代理有限公司 | 代理人 | 竺云 |
主权项 | 1.一种印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法,其特征在于,包含以下步骤:A按照设计工具支持的规则进行表层导线的布线并打过孔,完成除了过孔到焊盘长度有约束的导线之外的其它导线的布线;B在印刷电路板的过孔上设置虚拟点并设置所述虚拟点和所述焊盘间的长度规则,存储所述虚拟点和长度规则;C根据所设定的长度规则对所述焊盘和所述过孔间的导线的长度和位置进行调整,直到满足预定的中止条件;其中,在导线进行调整时通过测量所述虚拟点和焊盘间的距离得到相应过孔和焊盘间的距离。 | ||
地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |