发明名称 易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置
摘要 本发明是有关于一种易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,包括区域较大的薄上盖,在高尔夫球头一侧上方设有一颈部,其另一侧设有一击球面焊接孔,在击球面焊接孔处的外周缘设有环突;高尔夫球头的一侧的上方且相邻于高尔夫球头的击球面焊接孔处设置有至少一个流道辅助浇口其与一干线流道相连接,干线流道相对于颈部的一端设有一主浇注口,并在薄上盖上设有至少一条支线流道与叉线流道,在浇注成型时,可使高尔夫球头壁厚成型充满的时间缩短,减少组装球头蜡模时的组树(组串)空间,并可降低球头表面的后续加工成本,使厂商增加产能,提高竞争力。
申请公布号 CN101288899A 申请公布日期 2008.10.22
申请号 CN200710097916.3 申请日期 2007.04.18
申请人 超威科技股份有限公司 发明人 曾文正
分类号 B22C9/08(2006.01) 主分类号 B22C9/08(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1、一种易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其在一高尔夫球头,其上设有区域较大的薄上盖,在高尔夫球头一侧上方设有一颈部,在高尔夫球头的一侧设有一击球面焊接孔;其特征在于:一干线流道,设置于高尔夫球头一侧的上方,一薄上盖上设有至少一条支线流道,支线流道是与干线流道相互连接。
地址 中国台湾高雄市