| 发明名称 | 接触垫以及制作接触垫的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种接触垫和制作接触垫的方法。首先，提供基底，该基底中包含有至少一个内连线结构，然后形成第一金属层于该基底上，作为探测区。接着形成第二金属层于该基底上，作为电连接区。其中，该第二金属层与该第一金属层为不同材料，且该第一金属层与该第二金属层相连接。本发明同时利用两种不同的材料来形成接触垫的探测区以及电连接区。通过两种不同材料的金属层来分别进行探测与引线键合或凸块工艺，本发明的接触垫除了可达到电性测试的目的，又可同时防止接触垫表面因探针接触而造成后续进行引线键合或凸块工艺时可靠度不佳的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101290897A | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200710096170.4 | 申请日期 | 2007.04.18 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴炳昌;黄杰勤 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/544(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种制作接触垫的方法，包含有：提供基底，该基底中包含有至少一个内连线结构；形成第一金属层于该基底上，作为探测区；以及形成第二金属层于该基底上，作为电连接区，该第二金属层与该第一金属层为不同材料，且该第二金属层与该第一金属层相连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||