| 发明名称 | 半固化片、采用它的多层布线板及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN101289545A | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200810093325.3 | 申请日期 | 2008.04.18 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 天羽悟;清水浩;塙明德 |
| 分类号 | C08J5/24(2006.01);C08L25/00(2006.01);C08L47/00(2006.01);C08K13/06(2006.01);C08K5/14(2006.01);C08K5/03(2006.01);C08K9/06(2006.01);C08K3/36(2006.01);B32B5/00(2006.01);B32B7/12(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | C08J5/24(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 1.一种半固化片，其特征在于，其是将具有热固性并且固化后的介质损耗正切值在1GHz时至少达到0.005以下的树脂组合物A含浸在基材B中所形成的半固化片，所述基材B是含有聚烯烃纤维C与拉伸强度比聚烯烃纤维高、热膨胀率比其低的纤维D，并且所述基材B是在烃类有机溶剂中的溶出率低于5重量％的布。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||