| 发明名称 | 一种芯片的恒温控制方法及其过温保护电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及功率集成电源管理IC芯片领域，具体涉及一种芯片的恒温控制方法及其过温保护电路。该方法将芯片输出电流产生的耗散功率通过热阻转化为芯片内部温度的变化，然后再将芯片温度变化转化为电压信号的变化，将电压信号放大后，控制芯片输出电流，从而调节芯片的耗散功率，实现芯片的恒温控制；其过温保护电路为一个由检温电路、恒温放大器和功率到温度的转换模块形成的闭环控制系统。本发明通过把芯片的整个“温度变化”环节用连续时间域的传输函数来量化，从而设计了一个基于闭环控制的温度调节电路，实现了芯片在需要过热保护时，保证芯片无过热危险前提下的输出功率最大化。 | ||
| 申请公布号 | CN101290525A | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200710090145.5 | 申请日期 | 2007.04.16 |
| 申请人 | 应建华;陈嘉;武汉昊昱微电子有限公司 | 发明人 | 应建华;陈嘉 |
| 分类号 | G05D23/19(2006.01);H01L27/02(2006.01) | 主分类号 | G05D23/19(2006.01) |
| 代理机构 | 北京捷诚信通专利事务所 | 代理人 | 魏殿绅;庞炳良 |
| 主权项 | 1.一种芯片的恒温控制方法，其特征在于：该方法将芯片输出电流产生的耗散功率通过热阻转化为芯片内部温度的变化，然后再将芯片温度变化转化为电压信号的变化，将电压信号放大后，控制芯片输出电流，从而调节芯片的耗散功率，实现芯片的恒温控制。 | ||
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号东三区83号401 | ||