| 发明名称 |
印刷电路板装配组合 |
| 摘要 |
一种印刷电路板装配组合，其包括一主板、一载板、一装配在该载板上的芯片、若干焊接于该主板与载板之间的锡球、及一散热器，该散热器底面的一部分与芯片相接触，该散热器底面未与该芯片接触的部分设有一压在该载板上的压紧部。该印刷电路板装配组合在散热器底面设有压紧部，该压紧部将锡球压紧于该载板与主板之间，可有效地降低锡球在冲击时产生的破裂。 |
| 申请公布号 |
CN201138891Y |
申请公布日期 |
2008.10.22 |
| 申请号 |
CN200720201814.7 |
申请日期 |
2007.12.29 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
武治平;吴政达;林有旭;赵志航;曹亮亮 |
| 分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种印刷电路板装配组合，其包括一主板、一载板、一装配在该载板上的芯片、若干焊接于该主板与载板之间的锡球、及一散热器，其特征在于：该散热器底面的一部分与芯片相接触，该散热器底面未与该芯片接触的部分设有一压在该载板上的压紧部。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
