| 发明名称 | 元件接合用基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供能够在形成于氮化铝等基板上的Au电极上用Au含量不足10重量％的Au-Sn系焊料这样的低熔点的软焊料金属进行低温焊接、以高接合强度接合元件的元件接合用基板。本发明的元件接合用基板的特征在于，在表面形成有Au电极层的基板的该Au电极层上依次层叠了(i)由铂族元素形成的层，(ii)由选自Ti、V、Cr及Co的至少1种过渡金属元素形成的层，(iii)由选自Ag、Cu及Ni的至少1种金属形成的阻挡金属层，以及(iv)由作为主成分含有Sn或In的焊料形成的焊料层而构成。 | ||
| 申请公布号 | CN100428432C | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200580009474.1 | 申请日期 | 2005.03.24 |
| 申请人 | 德山株式会社 | 发明人 | 横山浩树 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/52(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 1.元件接合用基板，其特征在于，所述元件接合用基板在表面形成有Au电极层的基板的该Au电极层上依次层叠了(i)由铂族元素形成的层，(ii)由选自Ti、V、Cr及Co的至少1种过渡金属元素形成的层，(iii)由选自Ag、Cu及Ni的至少1种金属形成的阻挡金属层，以及(iv)由作为主成分含有Sn或In的焊料形成的焊料层而构成。 | ||
| 地址 | 日本山口县 | ||